东莞华为主板芯片打磨机芯片打磨技术全国成员之一

东莞华为主板芯片打磨机芯片打磨技术全国良好铸新科技自2009年创办以来，保持了令行业惊讶的增长速度，铸新科技亦成为深圳市创新企业**品牌

机械制造技术的迅速发展主要体现在提高加工精度与生产率两个方面。随着材料科学技术的发展，新材料在各种元器件中得到了越来越广泛的应用，人们对加工精度的要求也越来越高。它与当代一些主要科学技术的发展有密切的关系，是当代科学发展的一个重要环节，而且，**精密加工技术的发展促进了机械、液压、电子、半导体、光学、传感器和测量技术以及材料科学的发展。

操作介绍：

操作界面简单易操作，触屏操作界面分为打磨界面、调整界面和加工模式选择三个主要界面，同时还有模板定位和程序选择两个次生界面，不同界面的通过相应的切换按钮可进行切换

1、打磨机放到工作平台上，通过调整打磨机底部的4 个脚垫使打磨机平稳的放在工作台上

2、按照说明书连接机器的电源线和吸尘系统的接线，务必确认打磨机连接的电源线接地良好

3、按照说明书将固定主板的冶具模板固定在BGA打磨平台上

4、按照说明书将打磨头(1mm)的铣头安装在BGA打磨主轴上

5、按照说明书将需要打磨的IC 选择相应的模板固定卡位

6、如主板太薄或有弯曲变形时在打磨时我们可在已经打掉硬盘的位置垫少许橡皮泥

精度如何保证：

1、X、Y、Z 轴的角度精度， 在装配时，会用电子角度尺作校准安装，确保 X、Y、Z轴的运动轨迹相互垂直

2、采用高精度，步进电机和丝杆滑轨组合，确保精度。（如华为有更高要求，可变更了伺服电机）

3、装配后，会用电子光学尺作校验，如果偏差大于0.01时，会在软件里作补偿校验